인텔, 새로운 뉴로모픽 연구 칩 '로이히2' 공개 2017년 출시한 로이히1보다 처리속도 최대 10배 높아 극자외선(EUV) 장비 활용하는 인텔4 공정으로 제작 뉴로모픽 협업 모델 '라바 소프트웨어 프레임워크'도 선보여 인텔이 새로운 뉴로모픽 반도체 모델인 '로이히(Loihi)2'를 1일 공개했다. 2017년 출시한 로이히1 모델보다 최대 10배 빠른 처리속도와 15배 높은 리소스 밀도가 특징이다. 뉴로모픽 칩은 사람 뇌 신경을 모방한 차세대 칩을 의미한다. 딥러닝 등 인공지능(AI) 기능 구현에 유리하다고 평가되는 반도체다. 메모리 역할과 연산 처리 연산을 한 칩에서 동시에 수행할 수 있어서다. 현재 AI 구현에 사용되는 칩은 데이터를 기억하는 역할을 하는 메모리 칩과 데이터 처리를 하는 연산 칩이 구..