업계 최초 'HBM3' 개발, HBM D램 중 최고 속도, 최대 용량 달성 초고화질 영화 163편 분량 데이터 1초 만에 처리 고성능 데이터센터, 머신러닝, 슈퍼컴퓨터 등에 사용 SK하이닉스가 인공지능(AI) 개발에 유용한 차세대 메모리 반도체 'HBM3'를 업계 최초로 개발했다. 이전 모델보다 데이터 처리 속도가 약 78% 빠르다. 용량도 업계 최대 수준인 24기가바이트(GB)까지 올렸다. 광대역폭 메모리라 불리는 HBM(High Bandwidth Memory)은 여러 개의 D램을 수직으로 연결해 기존 D램보다 데이터 처리 속도를 혁신적으로 끌어올린 제품이다. D램을 수직 적층 구조로 쌓기 때문에 그래픽 카드 크기도 줄일 수 있고 고용량으로 구현하기 수월한 장점을 지니고 있다. 이번에 SK하이닉스가 출..