3D 웨이퍼-온-웨이퍼 적용한 'Bow(보우) IPU' 출시 기존 프로세서 대비 40% 성능과 16% 전력 효율 제공 고객사, 소프트웨어 변경 없이 향상된 성능 이용 가능 인공지능(AI) 반도체 기업 그래프코어가 3D 웨이퍼-온-웨이퍼(Wafer-on-Wafer; WoW) 반도체 '보우(Bow) IPU'를 출시했다고 4일 밝혔다. 보우 IPU는 주요 AI 애플리케이션에 걸쳐 기존 프로세서 대비 40% 향상된 성능과 16% 뛰어난 전력 효율을 제공한다. 기업들은 보우 IPU 성능을 소프트웨어 변경없이 동일한 가격에 이용할 수 있다. 보우 IPU 프로세서는 TSMC의 3D 패키징 기술인 WoW가 적용된 최초의 AI 반도체다. WoW는 실리콘 다이 간 더 높은 대역폭을 제공할 수 있는 잠재력을 가진 기술이다...