퓨리오사AI가 출시한 AI 칩 '워보이', 엔비디아 T4보다 우위 입증

워보이, MLPerf에서 추론 분야 기술 경쟁력 입증
이미지 분류와 객체 검출 처리 속도에서 높은 성능 기록
"메타버스·클라우드 데이터센터 등에서 테스트 중"
퓨리오사AI, 워보이 이은 초거대 AI모델용 두 번째 칩 개발 중

 

퓨리오사AI가 개발한 AI 반도체 워보이(Warboy)의 모습. (사진=퓨리오사AI)

국내 인공지능(AI) 반도체 스타트업 퓨리오사AI는 자사가 개발한 실리콘 칩 '워보이(Warboy)'가 글로벌 AI 반도체 벤치마크 대회 '엠엘퍼프(MLPerf)'에서 추론 분야 기술 경쟁력을 입증했다고 23일 밝혔다. 엠엘퍼프는 구글, 마이크로소프트, 페이스북, 스탠퍼드, 하버드 등 유수 기업과 연구기관이 매년 주최하는 글로벌 AI 반도체 벤치마크 대회다.

 

퓨리오사AI는 이번 대회에서 워보이가 엔비디아의 T4보다 이미지 분류(ResNet-50)와 객체 검출(SSD-Small)의 처리 속도(single stream) 면에서 높은 성능을 기록했다고 설명했다.

 

워보이는 퓨리오사AI의 첫 번째 실리콘 칩이다. 고성능 컴퓨터비전 시장을 타겟으로 개발됐다. 이 칩은 엔비디아 T4보다 4배 이상 가격 대비 성능이 우수하다고 평가된다. 300여개 AI모델에 즉시 지원할 수 있는 범용성도 갖췄다.

 

퓨리오사AI는 워보이가 이번 대회에서 엔비디아의 최신 플래그십 제품인 A100의 단일 인스턴스와 비교했을 때에도 대등한 수준의 성능을 기록했다고 설명했다. A100은 워보이에 비해 가격과 트랜지스터 개수에서 10배 이상 차이가 나는 고성능 칩이다.

 

퓨리오사AI 관계자는 "워보이는 폭발적으로 계산량이 증가하는 데이터센터와 고성능 엣지 영역에서 효율적인 솔루션으로 자리매김할 것으로 기대된다"며 "이미 메타버스, 클라우드 데이터센터, 자율주행, 라이브스트리밍, 스마트 리테일 등 다양한 분야에서 워보이 샘플 테스트를 진행하고 있다"고 밝혔다.

 

정덕균 반도체공학회 전임회장(서울대 교수)은 "이번 성과를 통해 퓨리오사AI가 국내 시스템 반도체 역사에서 획기적인 이정표를 세웠다"고 평가했다.

 

워보이는 MLPerf에서 엔비디아 T4 보다 높은 처리 성능(왼쪽)과 가격 대비 성능 우위(오른쪽)를 기록했다. (사진=퓨리오사AI)

퓨리오사AI는 워보이 다음으로 서버향 AI 칩을 출시할 의사를 밝혔다. 이 칩은 GPT-3와 같은 초거대 AI모델을 타깃으로 한 반도체다. 2023년 상반기 출시 예정이다.

 

백준호 퓨리오사AI 대표는 "팀 규모 및 역량을 대폭 확장해 글로벌 시장에서 가장 경쟁력 있는 강력한 서버향 AI칩을 출시할 계획"이라며 "이미 2023년 상반기 출시를 목표로 차세대 칩 개발 프로젝트에 돌입했고, 1000억 원 이상을 투입해 MLPerf 전 카테고리에서 최고 성능을 기록할 것"이라고 말했다.

 

AI타임스 김동원 기자 goodtuna@aitimes.com

 

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