금융사기 실시간으로 대응하는 'IMB 텔럼(Telum) 프로세서' 공개
SoC 형태로 데이터 플랫폼에 AI칩 내장해 실시간 금융사기 탐지
3년간 연구개발, 삼성전자가 기술 개발 파트너로 참여
삼성전자, 팹리스 설계 지원해 파운드리 고객사 확보하는 생태계 마련
IBM이 금융사기를 실시간으로 탐지할 수 있는 인공지능(AI) 반도체를 2022년 상반기 출시한다고 발표했다. 해당 칩은 개발 단계에서 삼성전자가 파트너사로 참여했다고 밝혔다. 생산도 삼성전자 파운드리에서 진행한다고 공개했다.
반도체 설계부터 생산까지 진행하는 종합반도체기업(IDM, Integrated Device Manufacturer)인 삼성전자는 기술유출 등을 문제로 설계 기업에서 생산을 꺼려왔다. 하지만 삼성전자는 이 점을 역이용해 보유하고 있는 설계 기술력을 토대로 팹리스 업체를 지원함으로써 성장 동력을 확보해 나가고 있는 것으로 판단된다.
◆ IBM 텔럼 프로세서, 실시간 금융사기 방지에 최적화
IBM은 24일 열린 핫 칩스(Hot Chips) 학회에서 금융사기를 실시간으로 대응할 수 있도록 설계된 'IMB 텔럼(Telum) 프로세서'를 공개했다.
텔럼은 은행 거래, 주식 매매, 보험 시스템 등 금융권 서비스를 타깃으로 만들어진 AI 반도체다. 이 칩은 플랫폼에 내장할 수 있는 온칩(On Chip) 형태로 금융 거래 데이터들을 별다른 인프라 없이 처리할 수 있다.
지금까지 금융사기 분석은 기업의 핵심 데이터와 분리된 플랫폼에서 수행되는 경우가 많았다. 이 때문에 사기 탐지가 실시간으로 이뤄지기 어려웠다. 신용카드 범죄를 예로 들면, 범죄자가 탈취한 신용카드로 제품을 구매했을 때 업체는 이를 실시간으로 파악하기 힘들어 사기를 당해야만 했다.
IBM은 기업이 가진 핵심 데이터 플랫폼 내에서 금융사기를 탐지할 수 있는 텔럼을 출시하면서 이 문제를 해결할 수 있다고 밝혔다. 내장된 가속 기술을 통해 대규모 추론을 실시간을 실행할 수 있어 금융사기 탐지와 대출 처리, 거래 승인 및 결제, 자금 세탁 방지, 위험 분석 등을 효과적으로 실행할 수 있다고 설명했다.
IBM 측은 "텔럼은 기업 고객들이 사기를 '탐지'하는 수동적 입장에서 사기를 '방지'하는 능동적 태세로 사고를 전환하도록 도울 수 있다"면서 "거래가 완료되기 전 사기를 방지할 수 있는 시대가 다가올 것"이라고 말했다.
◆ 삼성전자, 팹리스 칩 개발 협업에 적극적...IDM만이 할 수 있는 새로운 생태계 마련
IBM은 텔럼 프로세서를 삼성전자 파운드리 7나노 공정에서 생산한다고 밝혔다. 3년간 연구개발(R&D)을 거친 이 칩은 삼성전자가 기술 개발 파트너로 참여했다고도 공개했다.
삼성전자는 팹리스 업체의 칩 개발 협업에 적극적인 편이다. 반도체 설계 쪽으로는 경쟁사가 늘어날 수 있지만, 시스템반도체가 설계를 담당하는 팹리스와 생산을 담당하는 파운드리가 나누어져 있는 만큼 파운드리에서 고객사를 확보할 수 있기 때문이다.
구글이 자체 설계한 애플리케이션프로세서(AP) '구글 텐서' 설계에도 삼성전자가 파트너사로 참여했다. 구글 텐서는 4분기 생산 예정인 '픽셀 시리즈6'에 탑재된다. 이 칩 역시 삼성전자 파운드리가 생산을 담당할 예정이다.
삼성전자는 설계와 생산을 담당하는 IDM으로서 일부 팹리스 업체로부터 기술 유출의 위험이 있다고 제기돼왔다. 설계를 하지 않고 생산만 하는 대만 TSMC와 달리 설계까지 하기 때문에 자체 기술이 노출될 수 있다는 의구심이 제기됐다.
하지만 삼성전자는 설계까지 할 수 있는 IDM의 역량을 역이용하고 있다. 각 팹리스 업체의 기술 파트너사로 개발 단계부터 참여해 생산을 본사 파운드리로 이끌어내고 있는 것.
국내 팹리스 업계 관계자는 "과거 삼성전자는 팹리스와 파운드리를 함께하는 형태로 팹리스 업계의 기술 유출 문제를 끈질기게 받아왔다"면서 "하지만 삼성전자의 반도체 설계 기술이 높아진 만큼, 함께 협력해 기술을 개발하고 생산하는 삼성전자만의 생태계가 마련되고 있다"고 설명했다.
AI타임스 김동원 기자 goodtuna@aitimes.com
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IBM 금융사기 실시간으로 탐지하는 AI 반도체 내년 출시...삼성전자 7나노 공정에서 생산 - AI타임
IBM이 금융사기를 실시간으로 탐지할 수 있는 인공지능(AI) 반도체를 2022년 상반기 출시한다고 발표했다. 해당 칩은 개발 단계에서 삼성전자가 파트너사로 참여했다고 밝혔다. 생산도 삼성전자
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