AI타임스

3D 웨이퍼-온-웨이퍼 적용한 'Bow(보우) IPU' 출시 기존 프로세서 대비 40% 성능과 16% 전력 효율 제공 고객사, 소프트웨어 변경 없이 향상된 성능 이용 가능 인공지능(AI) 반도체 기업 그래프코어가 3D 웨이퍼-온-웨이퍼(Wafer-on-Wafer; WoW) 반도체 '보우(Bow) IPU'를 출시했다고 4일 밝혔다. 보우 IPU는 주요 AI 애플리케이션에 걸쳐 기존 프로세서 대비 40% 향상된 성능과 16% 뛰어난 전력 효율을 제공한다. 기업들은 보우 IPU 성능을 소프트웨어 변경없이 동일한 가격에 이용할 수 있다. 보우 IPU 프로세서는 TSMC의 3D 패키징 기술인 WoW가 적용된 최초의 AI 반도체다. WoW는 실리콘 다이 간 더 높은 대역폭을 제공할 수 있는 잠재력을 가진 기술이다...

2020년 시작된 차량용 반도체 공급 부족 완화 전망 반도체 공급 회복으로 2022년 자동차 업계 매출 성장 예상 삼성전자·TSMC·인텔 파운드리 캐파 확대 영향 차량용 반도체 공급 부족 현상이 올해 완화될 것이란 전망이 나왔다. 반도체 부족으로 양산에 어려움을 겪던 자동차 업계는 다시 실적 상승 시동을 걸 것으로 예상된다. 스티브 코닉(Steve Koenig) 미국소비자기술협회(CTA) 시장 리서치 담당 부회장은 CES 2022 기자회견에서 "반도체 공급이 회복 조짐을 보이고 있다"며 "2022년 자동차 기술 매출은 다시 상승할 것"으로 전망했다. 차량용 반도체 공급 부족 현상은 2020년 하반기 수면 위로 드러났다. 2020년 말부터 완성차 업체는 반도체 부족으로 자동차 생산을 감축한다고 밝혔다. 일..

인텔 10나노와 TSMC 7나노 성능 비슷...나노 단위 기준 업체별로 달라2023년 하반기 생산되는 인텔3부터 EUV 적용GAA와 후면 전력 공급망 기술력 확보...첨단 패키징 리더십도 자신퀄컴과 아마존웹서비스(AWS) 새 고객사로 확보 인텔이 노드명 방식을 바꾼다. 나노미터 단위를 기재하지 않고 '인텔7', '인텔4' 등 뒤에 숫자만 붙이는 방식으로 변경한다. 10나노, 7나노, 5나노 등 나노 단위로 칩의 기준을 나누지 않고 와트당 트랜지스터 성능에 따라 기준을 분류한다. 업체마다 부르는 나노 숫자와 실제 트랜지스터의 게이트 길이가 달라 사용자의 혼란을 줄이겠다는 의도다. 권명숙 인텔코리아 사장은 27일 열린 '인텔 전략 발표 온라인 브리핑'에서 "마이크로 단위였던 공정 노드는 트랜지스터의 소형화에..

반도체 기술경쟁, 초미세공정에서 첨단 패키징으로 확대 AI로 인한 데이터 처리 증가로 첨단 패키징 수요 상승 패키징 기술 발전할수록 칩 사이즈 축소되고 시스템 효율성 높아져 삼성전자·TSMC, 첨단 패키징 기술력 확보에 경쟁적 반도체 기술경쟁이 초미세공장에서 첨단 패키징으로 확대됐다. 인공지능(AI) 시대 진입으로 폭증하는 데이터를 소화할 수 있는 반도체 성능이 요구되면서 반도체 업체들은 '3D 적층기술', '이종 집적화(Heterogeneous Integration) 기술' 등 패키징 기술개발에 속도를 높이고 있다. 패키징은 제조된 반도체가 훼손되지 않도록 포장하고 반도체 회로에 있는 전기선을 외부로 연결하는 공정이다. 반도체 전체 공정 중 후(後)공정에 속한다. 반도체 공정은 크게 전공정과 후공정으로..