3D 웨이퍼-온-웨이퍼 적용한 'Bow(보우) IPU' 출시
기존 프로세서 대비 40% 성능과 16% 전력 효율 제공
고객사, 소프트웨어 변경 없이 향상된 성능 이용 가능
인공지능(AI) 반도체 기업 그래프코어가 3D 웨이퍼-온-웨이퍼(Wafer-on-Wafer; WoW) 반도체 '보우(Bow) IPU'를 출시했다고 4일 밝혔다. 보우 IPU는 주요 AI 애플리케이션에 걸쳐 기존 프로세서 대비 40% 향상된 성능과 16% 뛰어난 전력 효율을 제공한다. 기업들은 보우 IPU 성능을 소프트웨어 변경없이 동일한 가격에 이용할 수 있다.
보우 IPU 프로세서는 TSMC의 3D 패키징 기술인 WoW가 적용된 최초의 AI 반도체다. WoW는 실리콘 다이 간 더 높은 대역폭을 제공할 수 있는 잠재력을 가진 기술이다. 그래프코어 콜로서스 아키텍처의 전력 효율을 최적화하고 웨이퍼 단에서 전력 공급을 개선하는데 사용되고 있다.
폴 드 부트(Paul de Bot) TSMC 유럽 지역 총괄은 "그래프코어는 TSMC의 혁신적인 SoIC-WoW 솔루션의 주요 고객으로 적극 협력해왔다"며 "그래프코어는 TSMC의 WoW 기술을 통해 전력 공급 기능을 확대하여 성능을 크게 향상시켰다"고 설명했다.
그래프코어가 출시한 이번 반도체는 플래그십 제품 '보우 POD256'와 초대형 제품 '보우 POD1024'로 나뉜다. 이 제품들은 각각 89페타플롭스(PetaFLOPS)와 350페타플롭스의 AI 연산을 지원한다. 회사 측은 이번 제품에 대해 AI 모델 크기가 기하급수적으로 증가하는 추세에 대응할 수 있는 AI 반도체라고 소개했다. 또 머신 인텔리전스 분야에 혁신을 가져올 수 있다고 설명했다.
그래프코어 보우 시스템을 처음으로 도입한 곳은 미국 에너지부 산하 퍼시픽 노스웨스트 국립 연구소(Pacific Northwest National Laboratory)다. 사이버보안 및 컴퓨터 화학 관련 애플리케이션에 보우를 적용했다.
그래프코어는 클라우드 서비스 제공업체 시라스케일(Cirrascale)이도 보우 POD 제품을 공급했다고 밝혔다. 시라스케일은 그래프클라우드(Graphcloud) IPU 베어메탈(bare metal) 서비스 일부로 보우 POD 시스템을 사용하고 있다. 유럽 클라우드 업체 지코어랩스(G-Core Labs)도 2022년 2분기 내 보우 IPU 클라우드 인스턴스를 적용할 예정이다.
회사 측은 보우 POD의 경우 자연어 처리를 위한 GPT와 BERT부터 컴퓨터 비전을 위한 EfficentNet 및 ResNet 그리고 GNN에 이르는 광범위한 AI 애플리케이션에서 가시적인 성과를 끌어낼 수 있다고 기대했다. 또 보우 POD 시스템은 그래프코어의 기존 콜로서스(Colossus) Mk2 IPU-POD 시스템과 비교해 같은 피크 엔벨로프 전력 (PEP)에서 40% 향상된 성능을 제공한다고 설명했다.
AI타임스 김동원 기자 goodtuna@aitimes.com
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그래프코어, TSMC 3D 패키징 기술 적용한 AI 반도체 출시 - AI타임스
인공지능(AI) 반도체 기업 그래프코어가 3D 웨이퍼-온-웨이퍼(Wafer-on-Wafer; WoW) 반도체 \'보우(Bow) IPU\'를 출시했다고 4일 밝혔다. 보우 IPU는 주요 AI 애플리케이션에 걸쳐 기존 프로세서 대비 40% 향상
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