텔럼 2

IBM, 차세대 메인프레임 ‘z16’ 공개

AI 추론 전용칩 ‘텔럼’과 양자 내성 암호 시스템 탑재 대규모 거래 처리 위한 실시간 AI 기술로 통찰력 확보 데이터 및 시스템 보호를 위한 격자 기반의 암호화 클라우드의 애플리케이션, 데이터 및 프로세스 현대화 IBM이 인공지능(AI) 추론 전용 가속 칩 ‘텔럼(Telum)’과 양자 내성 암호 시스템을 탑재한 메인프레임 신제품 ‘IBM z16’을 5일(현지시간) 공개했다. 신용카드, 의료 및 금융 거래와 같은 미션 크리티컬 워크로드의 실시간 거래를 대규모로 분석할 수 있도록 설계되었으며 특히 IBM의 선도적인 보안 기술을 기반으로 가까운 미래에 존재하는 현재 암호화 기술에 대한 위협으로부터 보호한다. 오늘날의 최신 IBM 메인프레임은 하이브리드 클라우드 환경에서 중추적인 역할을 하며 포천(Fortun..

AI산업 2022.04.11

IBM 금융사기 실시간으로 탐지하는 AI 반도체 내년 출시...삼성전자 7나노 공정에서 생산

금융사기 실시간으로 대응하는 'IMB 텔럼(Telum) 프로세서' 공개 SoC 형태로 데이터 플랫폼에 AI칩 내장해 실시간 금융사기 탐지 3년간 연구개발, 삼성전자가 기술 개발 파트너로 참여 삼성전자, 팹리스 설계 지원해 파운드리 고객사 확보하는 생태계 마련 IBM이 금융사기를 실시간으로 탐지할 수 있는 인공지능(AI) 반도체를 2022년 상반기 출시한다고 발표했다. 해당 칩은 개발 단계에서 삼성전자가 파트너사로 참여했다고 밝혔다. 생산도 삼성전자 파운드리에서 진행한다고 공개했다. 반도체 설계부터 생산까지 진행하는 종합반도체기업(IDM, Integrated Device Manufacturer)인 삼성전자는 기술유출 등을 문제로 설계 기업에서 생산을 꺼려왔다. 하지만 삼성전자는 이 점을 역이용해 보유하고 ..

AI테크 2021.08.25