AI타임스

파운드리 생태계 스타트업과 기술 혁신 위해 펀드 조성 펀드는 반도체 IP·SW 툴·첨단 패키징 분야에 우선 투입 파트너사와 팹리스 적합 리스크-파이브 지원 확대 예정 "인텔, 파운드리 생태계 혁신 위해 모든 역량 결집할 것" 인텔이 파운드리 생태계 구축을 위해 10억 달러(약 1조 2000억 원) 규모 펀드를 출범했다. 지난해 파운드리 재개를 선언한 후 자체 파운드리 생태계 조성을 위해 시동을 걸었다. 이번 펀드 조성으로 인텔은 이미 자체 파운드리 생태계가 있는 삼성전자, TSMC와 경쟁체제를 더 굳건히 할 것으로 전망된다. 인텔은 7일(현지시간) 파운드리 생태계 내 스타트업과 기업 혁신 기술을 발굴하기 위해 10억 달러 규모 펀드를 조성한다고 밝혔다. 펀드는 인텔캐피털과 인텔파운드리서비스(IFS)가 공..

한정된 면적에서 트랜지스터 집적도 높이는 기술 기존 수평 방식 넘어 수직으로 트랜지스터 쌓아 핀펫 공정 대비 전력 사용량 최대 85% 절감 삼성전자와 IBM이 수직(vertical) 트랜지스터 아키텍처를 활용한 신규 반도체 디자인(VTFET, Vertical Transport Field Effect Transistors)을 15일 발표했다. 이번에 발표한 신규 디자인은 기존 스케일링 된 핀펫(finFET) 아키텍처 대비 전력 사용량을 최대 85%까지 절감할 수 있다. 그동안 반도체 생산에 적용됐던 무어의 법칙은 현재 빠른 속도로 한계에 직면하고 있다. 점점 더 많은 트랜지스터가 한정된 면적에 포함되어야 함에 따라, 물리적인 면적 자체가 부족해지기 때문이다. 무어의 법칙은 반도체 회로 내 집적되는 트랜지스..

'글로벌 반도체 산업의 중심으로 비상하는 아시아태평양' 보고서에서 발표 반도체 설계와 생산기술 개선하고 제품 출시 시간 단축 생산 공정에 AI 도입하기 위해선 'AI 전략' 수정 필요 인재 영상과 기술 지원 확대도 주요 과제 인공지능(AI)이 반도체 산업의 새로운 성장동력이 될 것이라는 전망이 나왔다. AI가 반도체 설계와 생산기술을 개선함과 동시에 출시 시간을 단축하면서 글로벌 반도체 기업들은 향후 5년간 연수익 10억달러(약 1조 1900억원) 이상을 기록할 것이란 분석이다. 딜로이트는 최근 발표한 '글로벌 반도체 산업의 중심으로 비상하는 아시아태평양'이라는 보고서에서 AI가 반도체 생산 전환을 주도할 것이라고 발표했다. 반도체 제조공정에 AI를 응용하면서 ▲비용 절감 ▲상용화 시간 단축 ▲운영 효율..

금융사기 실시간으로 대응하는 'IMB 텔럼(Telum) 프로세서' 공개 SoC 형태로 데이터 플랫폼에 AI칩 내장해 실시간 금융사기 탐지 3년간 연구개발, 삼성전자가 기술 개발 파트너로 참여 삼성전자, 팹리스 설계 지원해 파운드리 고객사 확보하는 생태계 마련 IBM이 금융사기를 실시간으로 탐지할 수 있는 인공지능(AI) 반도체를 2022년 상반기 출시한다고 발표했다. 해당 칩은 개발 단계에서 삼성전자가 파트너사로 참여했다고 밝혔다. 생산도 삼성전자 파운드리에서 진행한다고 공개했다. 반도체 설계부터 생산까지 진행하는 종합반도체기업(IDM, Integrated Device Manufacturer)인 삼성전자는 기술유출 등을 문제로 설계 기업에서 생산을 꺼려왔다. 하지만 삼성전자는 이 점을 역이용해 보유하고 ..

2분기 실적발표 컨퍼런스콜에서 언급 "AI·5G·전장 등 성장 동력으로 판단되는 분야 M&A 검토 중 "삼성전자, AI 관련 연구와 투자에 적극적 AI 칩과 알고리즘·온디바이스 기술 개발 이어가 삼성전자가 인공지능(AI) 분야에 규모 있는 인수합병(M&A) 가능성을 제기했다. 서병훈 삼성전자 IR담당 부사장은 7월 27일 열린 2분기 실적발표 컨퍼런스콜에서 "3년 안에 의미 있는 규모 M&A 실현 가능성에 대해 긍정적으로 보고 있다"면서 "AI나 5G, 전장 등을 포함해 새로운 성장 동력으로 판단되는 다양한 분야에 M&A를 적극 검토하고 있다"고 밝혔다. 또 "오늘날처럼 급격히 사업 패러다임이 변하고 경쟁이 치열해지는 상황에서는 미래 성장 돌파구를 찾기 위해 핵심 역량을 보유한 기업에 대한 전략적 M&A..

인텔 10나노와 TSMC 7나노 성능 비슷...나노 단위 기준 업체별로 달라2023년 하반기 생산되는 인텔3부터 EUV 적용GAA와 후면 전력 공급망 기술력 확보...첨단 패키징 리더십도 자신퀄컴과 아마존웹서비스(AWS) 새 고객사로 확보 인텔이 노드명 방식을 바꾼다. 나노미터 단위를 기재하지 않고 '인텔7', '인텔4' 등 뒤에 숫자만 붙이는 방식으로 변경한다. 10나노, 7나노, 5나노 등 나노 단위로 칩의 기준을 나누지 않고 와트당 트랜지스터 성능에 따라 기준을 분류한다. 업체마다 부르는 나노 숫자와 실제 트랜지스터의 게이트 길이가 달라 사용자의 혼란을 줄이겠다는 의도다. 권명숙 인텔코리아 사장은 27일 열린 '인텔 전략 발표 온라인 브리핑'에서 "마이크로 단위였던 공정 노드는 트랜지스터의 소형화에..

반도체 기술경쟁, 초미세공정에서 첨단 패키징으로 확대 AI로 인한 데이터 처리 증가로 첨단 패키징 수요 상승 패키징 기술 발전할수록 칩 사이즈 축소되고 시스템 효율성 높아져 삼성전자·TSMC, 첨단 패키징 기술력 확보에 경쟁적 반도체 기술경쟁이 초미세공장에서 첨단 패키징으로 확대됐다. 인공지능(AI) 시대 진입으로 폭증하는 데이터를 소화할 수 있는 반도체 성능이 요구되면서 반도체 업체들은 '3D 적층기술', '이종 집적화(Heterogeneous Integration) 기술' 등 패키징 기술개발에 속도를 높이고 있다. 패키징은 제조된 반도체가 훼손되지 않도록 포장하고 반도체 회로에 있는 전기선을 외부로 연결하는 공정이다. 반도체 전체 공정 중 후(後)공정에 속한다. 반도체 공정은 크게 전공정과 후공정으로..