AI타임스

칩 설계 과정에 AI를 적용해 성능 및 효율 개선 AI 알고리즘 처리에 특화된 AI 프로세서 설계 메모리와 프로세서를 같은 칩에 하나로 패키징 메모리와 프로세서를 수직으로 쌓아 적층 패키징 120조 매개변수의 웨이퍼 크기 거대 AI 칩 설계 인간 뇌처럼 연산·저장 동시에 하는 뉴로모픽 설계 [편집자 주] 하루가 멀다하고 새로운 기술들이 쏟아져 나옵니다. AI는 모든 산업 분야에 영향을 미칠 핵심 기술이 되었습니다. [찬이의 IT교실]은 AI를 비롯해 어렵고 생소한 IT 기술과 산업을 알기 쉽고 재미있게 풀어 드리겠습니다. 최근 구글이 수개월이 걸리던 칩 설계를 인공지능(AI)를 이용해 단 6시간 만에 끝냈다고 발표해 주목받았죠. 구글은 자사의 AI 칩인 TPU(Tensorflow Processing Un..

반도체 기술경쟁, 초미세공정에서 첨단 패키징으로 확대 AI로 인한 데이터 처리 증가로 첨단 패키징 수요 상승 패키징 기술 발전할수록 칩 사이즈 축소되고 시스템 효율성 높아져 삼성전자·TSMC, 첨단 패키징 기술력 확보에 경쟁적 반도체 기술경쟁이 초미세공장에서 첨단 패키징으로 확대됐다. 인공지능(AI) 시대 진입으로 폭증하는 데이터를 소화할 수 있는 반도체 성능이 요구되면서 반도체 업체들은 '3D 적층기술', '이종 집적화(Heterogeneous Integration) 기술' 등 패키징 기술개발에 속도를 높이고 있다. 패키징은 제조된 반도체가 훼손되지 않도록 포장하고 반도체 회로에 있는 전기선을 외부로 연결하는 공정이다. 반도체 전체 공정 중 후(後)공정에 속한다. 반도체 공정은 크게 전공정과 후공정으로..