AI타임스

칩 설계 과정에 AI를 적용해 성능 및 효율 개선 AI 알고리즘 처리에 특화된 AI 프로세서 설계 메모리와 프로세서를 같은 칩에 하나로 패키징 메모리와 프로세서를 수직으로 쌓아 적층 패키징 120조 매개변수의 웨이퍼 크기 거대 AI 칩 설계 인간 뇌처럼 연산·저장 동시에 하는 뉴로모픽 설계 [편집자 주] 하루가 멀다하고 새로운 기술들이 쏟아져 나옵니다. AI는 모든 산업 분야에 영향을 미칠 핵심 기술이 되었습니다. [찬이의 IT교실]은 AI를 비롯해 어렵고 생소한 IT 기술과 산업을 알기 쉽고 재미있게 풀어 드리겠습니다. 최근 구글이 수개월이 걸리던 칩 설계를 인공지능(AI)를 이용해 단 6시간 만에 끝냈다고 발표해 주목받았죠. 구글은 자사의 AI 칩인 TPU(Tensorflow Processing Un..

저장과 연산 동시에 하는 메모리반도체 PIM 개발 PIM 적용 첫 제품으로 'GDDR6-AiM' 샘플 출시 기존 대비 연산 속도 16배 ↑, 에너지 소비 80% ↓ 머신러닝, 고성능컴퓨팅, 빅데이터 연산·저장에 유용 SK하이닉스가 인공지능(AI) 개발 속도를 높이고 전력 소모는 줄일 수 있는 차세대 메모리반도체 'PIM'(Processing-In-Memory)을 개발했다고 16일 밝혔다. 해당 기술을 활용한 제품도 함께 선보였다. 이를 기반으로 데이터 활용이 급속도로 늘어난 AI와 컴퓨팅 시장에 대응한다는 전략이다. PIM은 메모리 내부에 연산 작업에 필요한 AI 프로세서 기능을 더한 지능형 반도체다. 메모리에서 저장과 연산을 함께 할 수 있다. 기존에는 데이터 저장과 연산이 별도로 이뤄져왔다. 메모리에..

"미래 컴퓨팅은 데이터 처리가 중심, 메모리가 데이터 환경 주도할 것" CPU, GPU, DPU가 가진 전력 소모 및 성능 한계, 메모리 기술로 극복 삼성전자, HBM-PIM 시작으로 CXL 기반 솔루션 개발 착수 SK하이닉스, 4세대 HBM 이어 내년 사피온 신제품 출시 예정 전 세계 메모리 반도체 1, 2위 업체인 삼성전자와 SK하이닉스가 인공지능(AI) 반도체 시장 주도권 확보에 나섰다. 현재 AI 연산에 주로 사용되는 그래픽처리장치(GPU), 중앙처리장치(CPU), 데이터처리장치(DPU) 등 프로세싱 유닛이 가진 한계를 메모리 기술로 극복해 AI 시장을 주도하겠다는 전략이다. 한국반도체산업협회장인 이정배 삼성전자 사장(메모리사업부장)은 '제23회 반도체대전(SEDEX 2021)' 기조연설에서 "A..