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AMD, 자일링스 인수 완료…사상 최대 규모의 반도체 인수 합병

AMD, 490억 달러 규모의 자일링스 인수 합병 완료 미국 및 중국 등 규제 당국으로부터 인수 승인 받아 최고 성능 적응형 컴퓨팅 솔루션 포트폴리오 확보 클라우드, 에지 및 지능형 컴퓨팅 시장 영향력 확대 AMD(Advanced Micro Devices)가 14일 490억 달러(약 58조6000억원) 규모의 자일링스(Xilinx) 인수를 완료했다. 이번 인수로 AMD는 강력한 컴퓨팅, 그래픽, 적응형 SoC 포트폴리오를 확보함으로써 인공지능(AI), 스마트 네트워킹 및 소프트웨어 정의 인프라에 이르는 클라우드, 에지 및 지능형 컴퓨팅 시장을 선도할 수 있게 됐다. 로이터(Reuters)에 따르면, AMD는 2020년 10월에 자일링스 인수 계획을 발표하고, 미국과 중국 등의 규제 당국으로부터 인수 승인..

AI산업 2022.02.17

마이크로칩, AI 임베디드 비전 애플리케이션 개발 간소화하는 개발 키트 출시

FPGA 사용하는 개발자 편의성 높여 실시간 운영 체제(ROTS)와 리눅스(Linux) 등 운영 체제 구동 경쟁 제품 대비 전력 소모 절반으로 낮춰 마이크로칩테크놀로지가 인공지능(AI) 임베디드 비전 애플리케이션 개발을 간소화할 수 있는 개발 키트를 새로 출시했다고 24일 밝혔다. 프로그래머블반도체(FPGA)를 사용하는 개발자의 편의성을 높일 수 있는 점이 특징이다. 마이크로칩이 출시한 개발 키트는 '폴라파이어(PolarFire) RISC-V 시스템온칩(SoC)'과 FPGA를 사용하는 개발자의 편의성을 위한 '스마트 임베디드 비전' 이니셔티브의 두 번째 플랫폼이다. 전력 소모가 적은 SoC FPGA로 실시간 운영 체제(RTOS)와 리눅스(Linux) 등 다양한 운영 체제를 구동할 수 있다. 스마트 임베디..

AI테크 2021.11.25

IBM 금융사기 실시간으로 탐지하는 AI 반도체 내년 출시...삼성전자 7나노 공정에서 생산

금융사기 실시간으로 대응하는 'IMB 텔럼(Telum) 프로세서' 공개 SoC 형태로 데이터 플랫폼에 AI칩 내장해 실시간 금융사기 탐지 3년간 연구개발, 삼성전자가 기술 개발 파트너로 참여 삼성전자, 팹리스 설계 지원해 파운드리 고객사 확보하는 생태계 마련 IBM이 금융사기를 실시간으로 탐지할 수 있는 인공지능(AI) 반도체를 2022년 상반기 출시한다고 발표했다. 해당 칩은 개발 단계에서 삼성전자가 파트너사로 참여했다고 밝혔다. 생산도 삼성전자 파운드리에서 진행한다고 공개했다. 반도체 설계부터 생산까지 진행하는 종합반도체기업(IDM, Integrated Device Manufacturer)인 삼성전자는 기술유출 등을 문제로 설계 기업에서 생산을 꺼려왔다. 하지만 삼성전자는 이 점을 역이용해 보유하고 ..

AI테크 2021.08.25