메모리 4

[삼성 AI 포럼 2021] AI 발전의 그림자 '막대한 전력소모', 반도체 혁신으로 극복

AI가 낳은 그림자, 막대한 전력소모 삼성전자, 메모리 혁신으로 AI 전력 효율성 높여 삼바노바, CPU와 GPU가 가진 한계 극복할 RDU 소개 세레브라스, AI 연산 많아질수록 GPU 한계 극명해져 자율주행, 신약개발, 산업안전 등 다양한 분야에 적용되고 있는 인공지능(AI). 빠른 속도로 성장하며 혁신을 이뤄가고 있는 AI에도 그림자가 존재한다. 막대한 전력 소모로 인한 환경오염이다. 엠마 스트루벨(Emma Strubell) 미국 매사추세츠대 교수 연구진이 2019년 발표한 논문에 따르면, 구글은 AI 모델 버트(BERT)를 학습시키는 동안 438lb(약 652kg)의 이산화탄소를 발생시켰다. 이는 비행기가 뉴욕에서 샌프란시스코를 왕복으로 오갈 때 뿜어내는 이산화탄소 양과 같다. 미 전국에서 달리는..

AI산업 2021.11.02

[삼성 AI 포럼 2021] 김기남 삼성전자 부회장 "핵심기술 공급사로서 AI 생태계 발전 위한 책임과 역할 다할 것"

삼성 AI 포럼 2021 개회사에서 발표 디지털 전환과 비대면 사회에서 AI 역할 커 확장성·지속가능성·책임성 확보 과제 해결해야 기술 공급사로서 AI 발전과 과제 해결에 앞장설 것 김기남 삼성전자 대표이사 부회장이 인공지능(AI) 발전을 위한 핵심 기술 공급사로서의 역할을 약속했다. AI 시스템 토대가 되는 메모리 반도체와 프로세서부터 AI에 필요한 핵심 연구 개발까지 AI 생태계 발전을 위한 기술지원을 아끼지 않는다는 방침이다. 김기남 부회장은 1일 '삼성 AI 포럼 2021' 개회사에서 "최근 AI는 알고리즘상 진보를 이뤄냈으며 의학, 과학, 산업 등 분야에서 중요한 영향력을 발휘하고 있다"면서 "삼성전자는 AI 에코시스템(생태계)에 제공하는 핵심 기술 공급사로서 역할을 계속해 나갈 것"이라고 말했..

AI산업 2021.11.01

SK하이닉스, AI 발전 이끌 4세대 HBM D램 개발...이전 모델보다 속도 78% 상승

업계 최초 'HBM3' 개발, HBM D램 중 최고 속도, 최대 용량 달성 초고화질 영화 163편 분량 데이터 1초 만에 처리 고성능 데이터센터, 머신러닝, 슈퍼컴퓨터 등에 사용 SK하이닉스가 인공지능(AI) 개발에 유용한 차세대 메모리 반도체 'HBM3'를 업계 최초로 개발했다. 이전 모델보다 데이터 처리 속도가 약 78% 빠르다. 용량도 업계 최대 수준인 24기가바이트(GB)까지 올렸다. 광대역폭 메모리라 불리는 HBM(High Bandwidth Memory)은 여러 개의 D램을 수직으로 연결해 기존 D램보다 데이터 처리 속도를 혁신적으로 끌어올린 제품이다. D램을 수직 적층 구조로 쌓기 때문에 그래픽 카드 크기도 줄일 수 있고 고용량으로 구현하기 수월한 장점을 지니고 있다. 이번에 SK하이닉스가 출..

AI테크 2021.10.21

삼성전자, AI 분야 규모 있는 M&A 가능성 제기...성장 동력으로 판단

2분기 실적발표 컨퍼런스콜에서 언급 "AI·5G·전장 등 성장 동력으로 판단되는 분야 M&A 검토 중 "삼성전자, AI 관련 연구와 투자에 적극적 AI 칩과 알고리즘·온디바이스 기술 개발 이어가 삼성전자가 인공지능(AI) 분야에 규모 있는 인수합병(M&A) 가능성을 제기했다. 서병훈 삼성전자 IR담당 부사장은 7월 27일 열린 2분기 실적발표 컨퍼런스콜에서 "3년 안에 의미 있는 규모 M&A 실현 가능성에 대해 긍정적으로 보고 있다"면서 "AI나 5G, 전장 등을 포함해 새로운 성장 동력으로 판단되는 다양한 분야에 M&A를 적극 검토하고 있다"고 밝혔다. 또 "오늘날처럼 급격히 사업 패러다임이 변하고 경쟁이 치열해지는 상황에서는 미래 성장 돌파구를 찾기 위해 핵심 역량을 보유한 기업에 대한 전략적 M&A..

AI산업 2021.08.02