AI타임스

컴퓨터-메타버스-하이퍼스케일 분야 사업 추진 반도체-클라우드-소프트웨어, 인공지능에 통합 퓨리오사AI 칩 워보이와 카카오 솔루션 합칠 것 퓨리오사AI(대표 백준호)와 카카오엔터프라이즈(대표 백상엽)가 컴퓨터-메타버스-하이퍼스케일 분야 공동사업 추진을 위해 7일 손잡았다. 두 기업은 이번 업무협약(MOU)으로 반도체와 클라우드 인프라, 소프트웨어(SW)를 인공지능(AI) 분야에 통합할 계획이다. 퓨리오사AI의 1세대 칩인 ‘워보이(Warboy)’와 카카오엔터프라이즈의 솔루션을 결합해 시장 공략을 할 방침이다. 특히 컴퓨터비전 핵심인 교통·금융·물류·제조·의료 분야에서 엔터프라이즈 고객을 대상으로 한다. 메타버스(Metaverse) 핵심 기술로 자리 잡을 모션, 음성·문자, 대화형 언어모델 등의 AI 분야에..

'2021 4차 산업혁명 글로벌 정책 컨퍼런스' 발표 내용 가우스랩스·퓨리오사AI·보이저엑스, AI 인력 부족에 대한 관점 제시 제조·반도체 등 산업 AI 기업은 전문성, SW사는 일반인 AI 교육 강조 B+ 100개가 아니라 A+ 1개를 제대로 받을 수 있는 인재를 바란다. - 김영한 가우스랩스 대표 학교에서는 AI 원천 연구 인력을 배출하고 산업에서는 미래 지향적 아젠다를 제시해야 한다. - 백준호 퓨리오사AI 대표 국내 인공지능(AI) 기업 대표들이 필요로 하는 인재는 AI 기술 전문성이 강한 개발자로 보인다. 4차산업혁명위원회가 16일 개최한 '2021 4차 산업혁명 글로벌 정책 컨퍼런스'에는 국내 AI 기업 대표들이 모여 개발 인력 문제에 대한 의견을 공유했다. 반도체, 제조와 같은 산업 분야 ..

워보이, MLPerf에서 추론 분야 기술 경쟁력 입증 이미지 분류와 객체 검출 처리 속도에서 높은 성능 기록 "메타버스·클라우드 데이터센터 등에서 테스트 중" 퓨리오사AI, 워보이 이은 초거대 AI모델용 두 번째 칩 개발 중 국내 인공지능(AI) 반도체 스타트업 퓨리오사AI는 자사가 개발한 실리콘 칩 '워보이(Warboy)'가 글로벌 AI 반도체 벤치마크 대회 '엠엘퍼프(MLPerf)'에서 추론 분야 기술 경쟁력을 입증했다고 23일 밝혔다. 엠엘퍼프는 구글, 마이크로소프트, 페이스북, 스탠퍼드, 하버드 등 유수 기업과 연구기관이 매년 주최하는 글로벌 AI 반도체 벤치마크 대회다. 퓨리오사AI는 이번 대회에서 워보이가 엔비디아의 T4보다 이미지 분류(ResNet-50)와 객체 검출(SSD-Small)의 처..

KAIST 전산학과 가을 콜로키움에서 김한준 퓨리오사AI CTO 발표 다수 AI칩들 보고서에서는 엔비디아 능가하지만 현장에서는 달라 알고리즘·소프트웨어·하드웨어 전문가 모여 아키텍처 개발해야 데이터센터용 인공지능(AI) 칩 분야 1위인 엔비디아의 자리를 탈환하기는 쉽지 않을 것이라는 전망이 나왔다. 엔비디아보다 빠르다고 주장하는 다수 기업 칩들을 현장에 적용할 시 예상보다 성능이 나오지 않는다는 것. 현장 수요를 반영한 기준으로 칩을 평가한 것이 아니기 때문이라는 주장이다. 김한준 퓨리오사AI CTO는 6일 KAIST 전산학과 가을 콜로키움 행사에서 ‘데이터센터를 위한 추론칩 설계의 어려움’을 주제로 발표했다. 이날 행사에서 김 CTO는 “많은 칩들이 엔비디아보다 10배, 100배 빠르다고 주장하는데 데..