AI타임스

이종호 서울대 교수, 尹정부 과기정통부 장관 후보자로 내정 반도체 연구 분야 세계적 권위자, '벌크 핀펫' 세계 최초 개발 AI 반도체와 함께 다양한 산업 분야 소통으로 변화 선도 약속 "AI 등 디지털 신산업 육성해 새로운 양질의 일자리 만들겠다" 윤석열 대통령 당선인이 새 정부의 과학기술정보통신부(과기정통부) 장관 후보자로 이종호 서울대 반도체연구소장(전기정보공학부 교수)을 내정했다. 세계 최초로 3차원(3D) 반도체 소자기술인 '벌크 핀펫(FinFET)'을 개발한 반도체 전문가다. 이종호 후보자는 10일 인사말을 통해 인공지능(AI)과 메타버스 등 디지털 신산업 육성을 강조했다. 그는 "과기정통부의 역할이 미래에 방점을 두고 있다는 점에서 미래 사회변화를 선도하고 대응해 가는데 모든 역량을 쏟아붓도..

한정된 면적에서 트랜지스터 집적도 높이는 기술 기존 수평 방식 넘어 수직으로 트랜지스터 쌓아 핀펫 공정 대비 전력 사용량 최대 85% 절감 삼성전자와 IBM이 수직(vertical) 트랜지스터 아키텍처를 활용한 신규 반도체 디자인(VTFET, Vertical Transport Field Effect Transistors)을 15일 발표했다. 이번에 발표한 신규 디자인은 기존 스케일링 된 핀펫(finFET) 아키텍처 대비 전력 사용량을 최대 85%까지 절감할 수 있다. 그동안 반도체 생산에 적용됐던 무어의 법칙은 현재 빠른 속도로 한계에 직면하고 있다. 점점 더 많은 트랜지스터가 한정된 면적에 포함되어야 함에 따라, 물리적인 면적 자체가 부족해지기 때문이다. 무어의 법칙은 반도체 회로 내 집적되는 트랜지스..

인텔 10나노와 TSMC 7나노 성능 비슷...나노 단위 기준 업체별로 달라2023년 하반기 생산되는 인텔3부터 EUV 적용GAA와 후면 전력 공급망 기술력 확보...첨단 패키징 리더십도 자신퀄컴과 아마존웹서비스(AWS) 새 고객사로 확보 인텔이 노드명 방식을 바꾼다. 나노미터 단위를 기재하지 않고 '인텔7', '인텔4' 등 뒤에 숫자만 붙이는 방식으로 변경한다. 10나노, 7나노, 5나노 등 나노 단위로 칩의 기준을 나누지 않고 와트당 트랜지스터 성능에 따라 기준을 분류한다. 업체마다 부르는 나노 숫자와 실제 트랜지스터의 게이트 길이가 달라 사용자의 혼란을 줄이겠다는 의도다. 권명숙 인텔코리아 사장은 27일 열린 '인텔 전략 발표 온라인 브리핑'에서 "마이크로 단위였던 공정 노드는 트랜지스터의 소형화에..