AI타임스

AI 칩에서 훈련한 알파고가 인간과 바둑 대결서 압승 CPU는 스포츠카 처럼, AI 칩은 화물트럭 처럼 일 해 AI 칩은 대량 연산과 병렬 처리에 뛰어난 구조 채택 AI 칩은 시간과 비용 측면에서 효율적으로 작업 수행 GPU, TPU 등 다양한 종류의 고성능 AI 전용칩 등장 [편집자 주] 하루가 멀다하고 새로운 기술들이 쏟아져 나옵니다. AI는 모든 산업 분야에 영향을 미칠 핵심 기술이 되었습니다. [찬이의 IT교실]은 AI를 비롯해 어렵고 생소한 IT 기술과 산업을 알기 쉽고 재미있게 풀어 드리겠습니다. 지난 2016년 3월에 있었던 세계 최정상급 프로기사인 이세돌과 구글 딥마인드가 개발한 인공지능(AI) 바둑 프로그램 알파고(AlphaGo)가 펼친 세기의 대결을 기억하시나요? 전 세계의 이목이 이 ..

설계 데이터와 성능 수치를 바탕으로 AI 칩 아키텍처를 생성 지도 학습을 사용해 주어진 가속기의 성능 예측 모델을 훈련 지연 시간을 2.7배 개선하고 다이(die) 크기를 1.5배 축소 설계 인공지능(AI)를 사용해 더 빠르고 작은 AI 칩을 설계하는 기술이 나왔다. 구글과 UC 버클리(Berkeley) 연구팀은 기존의 설계 데이터와 성능 수치를 바탕으로 AI 칩 아키텍처를 생성하는 PRIME이라는 딥 러닝 접근 방식을 개발했다고 밝혔다. 구글 블로그에 따르면 새로운 접근 방식은 구글의 EdgeTPU 가속기나 기존 도구를 사용해 만든 다른 설계보다 지연 시간이 짧고 공간이 덜 필요한 설계를 생성할 수 있다. 구글은 이 분야에 상당한 관심을 가지고 있다. 작년에 TPU 설계 중 칩의 구성요소의 레이아웃(배..

3D 웨이퍼-온-웨이퍼 적용한 'Bow(보우) IPU' 출시 기존 프로세서 대비 40% 성능과 16% 전력 효율 제공 고객사, 소프트웨어 변경 없이 향상된 성능 이용 가능 인공지능(AI) 반도체 기업 그래프코어가 3D 웨이퍼-온-웨이퍼(Wafer-on-Wafer; WoW) 반도체 '보우(Bow) IPU'를 출시했다고 4일 밝혔다. 보우 IPU는 주요 AI 애플리케이션에 걸쳐 기존 프로세서 대비 40% 향상된 성능과 16% 뛰어난 전력 효율을 제공한다. 기업들은 보우 IPU 성능을 소프트웨어 변경없이 동일한 가격에 이용할 수 있다. 보우 IPU 프로세서는 TSMC의 3D 패키징 기술인 WoW가 적용된 최초의 AI 반도체다. WoW는 실리콘 다이 간 더 높은 대역폭을 제공할 수 있는 잠재력을 가진 기술이다...

M램으로 메모리에서 저장과 연산 모두 수행하는 칩 기술 개발 전력 소모 감소로 차세대 저전략 AI 칩 유력 기술로 평가 전력 이점 크지 않다는 M램 한계 '저항 합산'으로 극복 AI 계산에서 숫자 분류 98%·얼굴 검출 93% 정확도 기록 삼성전자는 자사 연구진이 자기저항메모리(MRAM, Magnetoresistive Random Access Memory)를 기반으로 한 인-메모리(In-Memory) 컴퓨팅을 세계 최초로 구현했다고 13일 밝혔다. 연구 결과는 12일(현지시간) 세계적인 학술지 '네이처(Nature)'에 게재됐다. 인-메모리 컴퓨팅은 메모리 내에서 데이터 저장과 연산을 수행하는 칩 기술이다. 데이터 저장을 담당하는 메모리칩과 데이터 연산을 책임지는 프로세서 칩을 별도로 구성한 기존 폰노이..

오는 10일 하이퍼스케일 AI 컴퓨팅 출시 클라우드에서 GPU 사용 최적화로 비용 3분의 1로 줄여 소프트웨어 이어 하드웨어 사업 계획도 밝혀 "내년 GPU 팜 조성 후 2023년 전용 AI칩 선보일 것" KT가 소프트웨어부터 하드웨어 분야까지 계획하고 있는 인공지능(AI) 비즈니스 청사진을 공개했다. 오는 10일 '하이퍼스케일 AI 컴퓨팅' 출시에 이어 내년에는 거대 AI 언어모델, 2023년에는 전용 AI 칩을 선보인다는 방침이다. 김주성 KT 클라우드사업담당 상무는 8일 서울 양재 엘타워에서 열린 '2021 그랜드 클라우드 컨퍼런스'에서 "KT는 성공적인 AI 서비스 실현을 위한 플랫폼을 개발하고 있다"며 "12월 10일 AI 플랫폼 중 하나인 하이퍼스케일 AI 컴퓨팅을 출시할 예정"이라고 말했다...

IPU-POD128과 IPU-POD256 모델 출시 32페타플롭스 이상 AI 연산속도 지원 KT, 하이퍼스케일 AI 서비스에 IPU-POD128 사용 "대규모 AI 모델에 대한 학습 및 추론에 활용" 그래프코어가 인공지능(AI) 연산 시스템 IPU-POD 제품군을 확대했다. IPU-POD128과 IPU-POD256 모델을 출시했다고 18일 밝혔다. 그래프코어가 선보인 IPU-POD128 모델과 256 모델은 각각 32페타플롭스(PFlops, 초당 3만 2000조 번 연산), 64페타플롭스의 AI 연산속도를 지원한다. 지금까지 선보인 시리즈 중 최고 성능이다. IPU-POD 시리즈는 시스템 전반에 걸쳐 대형 트랜스포머 기반 언어 모델을 빠르게 훈련 시키고, 프로덕션 환경에서 대규모 상용 AI 추론 애플리케..

블룸버그, 애플카 2025년 출시 가능성 보도 자율주행 기반되는 AI 칩 개발...테스트 단계 핸들과 페달 없는 완전 자율주행 디자인 고려 애플, 블룸버그에 논평 거부 애플이 2025년 첫 자동차 모델을 출시할 수 있다는 가능성이 제기됐다. 자율주행 능력을 갖춘 전기차 형태다. 블룸버그는 18일(현지시간) 애플이 완전 자율주행이 가능한 전기차 개발에 속도를 내고 있다고 보도했다. 5~7년으로 계획했던 전기차 개발 일정을 4년 뒤로 앞당겨 2025년 출시를 목표로 하고 있다고 밝혔다. 블룸버그에 따르면, 애플은 자율주행 시스템의 기반이 되는 자율주행 칩 개발을 상당수 완료했다. 곧 도로 테스트를 통해 칩 성능을 평가할 예정이다. 애플이 자율주행 용도로 개발한 칩은 자율주행에 필요한 인공지능(AI)을 처리할..

"미래 컴퓨팅은 데이터 처리가 중심, 메모리가 데이터 환경 주도할 것" CPU, GPU, DPU가 가진 전력 소모 및 성능 한계, 메모리 기술로 극복 삼성전자, HBM-PIM 시작으로 CXL 기반 솔루션 개발 착수 SK하이닉스, 4세대 HBM 이어 내년 사피온 신제품 출시 예정 전 세계 메모리 반도체 1, 2위 업체인 삼성전자와 SK하이닉스가 인공지능(AI) 반도체 시장 주도권 확보에 나섰다. 현재 AI 연산에 주로 사용되는 그래픽처리장치(GPU), 중앙처리장치(CPU), 데이터처리장치(DPU) 등 프로세싱 유닛이 가진 한계를 메모리 기술로 극복해 AI 시장을 주도하겠다는 전략이다. 한국반도체산업협회장인 이정배 삼성전자 사장(메모리사업부장)은 '제23회 반도체대전(SEDEX 2021)' 기조연설에서 "A..

인텔, 새로운 뉴로모픽 연구 칩 '로이히2' 공개 2017년 출시한 로이히1보다 처리속도 최대 10배 높아 극자외선(EUV) 장비 활용하는 인텔4 공정으로 제작 뉴로모픽 협업 모델 '라바 소프트웨어 프레임워크'도 선보여 인텔이 새로운 뉴로모픽 반도체 모델인 '로이히(Loihi)2'를 1일 공개했다. 2017년 출시한 로이히1 모델보다 최대 10배 빠른 처리속도와 15배 높은 리소스 밀도가 특징이다. 뉴로모픽 칩은 사람 뇌 신경을 모방한 차세대 칩을 의미한다. 딥러닝 등 인공지능(AI) 기능 구현에 유리하다고 평가되는 반도체다. 메모리 역할과 연산 처리 연산을 한 칩에서 동시에 수행할 수 있어서다. 현재 AI 구현에 사용되는 칩은 데이터를 기억하는 역할을 하는 메모리 칩과 데이터 처리를 하는 연산 칩이 구..

워보이, MLPerf에서 추론 분야 기술 경쟁력 입증 이미지 분류와 객체 검출 처리 속도에서 높은 성능 기록 "메타버스·클라우드 데이터센터 등에서 테스트 중" 퓨리오사AI, 워보이 이은 초거대 AI모델용 두 번째 칩 개발 중 국내 인공지능(AI) 반도체 스타트업 퓨리오사AI는 자사가 개발한 실리콘 칩 '워보이(Warboy)'가 글로벌 AI 반도체 벤치마크 대회 '엠엘퍼프(MLPerf)'에서 추론 분야 기술 경쟁력을 입증했다고 23일 밝혔다. 엠엘퍼프는 구글, 마이크로소프트, 페이스북, 스탠퍼드, 하버드 등 유수 기업과 연구기관이 매년 주최하는 글로벌 AI 반도체 벤치마크 대회다. 퓨리오사AI는 이번 대회에서 워보이가 엔비디아의 T4보다 이미지 분류(ResNet-50)와 객체 검출(SSD-Small)의 처..