AI타임스

"미래 컴퓨팅은 데이터 처리가 중심, 메모리가 데이터 환경 주도할 것" CPU, GPU, DPU가 가진 전력 소모 및 성능 한계, 메모리 기술로 극복 삼성전자, HBM-PIM 시작으로 CXL 기반 솔루션 개발 착수 SK하이닉스, 4세대 HBM 이어 내년 사피온 신제품 출시 예정 전 세계 메모리 반도체 1, 2위 업체인 삼성전자와 SK하이닉스가 인공지능(AI) 반도체 시장 주도권 확보에 나섰다. 현재 AI 연산에 주로 사용되는 그래픽처리장치(GPU), 중앙처리장치(CPU), 데이터처리장치(DPU) 등 프로세싱 유닛이 가진 한계를 메모리 기술로 극복해 AI 시장을 주도하겠다는 전략이다. 한국반도체산업협회장인 이정배 삼성전자 사장(메모리사업부장)은 '제23회 반도체대전(SEDEX 2021)' 기조연설에서 "A..

업계 최초 'HBM3' 개발, HBM D램 중 최고 속도, 최대 용량 달성 초고화질 영화 163편 분량 데이터 1초 만에 처리 고성능 데이터센터, 머신러닝, 슈퍼컴퓨터 등에 사용 SK하이닉스가 인공지능(AI) 개발에 유용한 차세대 메모리 반도체 'HBM3'를 업계 최초로 개발했다. 이전 모델보다 데이터 처리 속도가 약 78% 빠르다. 용량도 업계 최대 수준인 24기가바이트(GB)까지 올렸다. 광대역폭 메모리라 불리는 HBM(High Bandwidth Memory)은 여러 개의 D램을 수직으로 연결해 기존 D램보다 데이터 처리 속도를 혁신적으로 끌어올린 제품이다. D램을 수직 적층 구조로 쌓기 때문에 그래픽 카드 크기도 줄일 수 있고 고용량으로 구현하기 수월한 장점을 지니고 있다. 이번에 SK하이닉스가 출..