SK하이닉스 5

엔비디아가 인수 실패한 ARM, SK하이닉스 품으로 갈까?

박정호 부회장, 영국 팹리스 ARM 인수 가능성 밝혀 "ARM 컨소시엄으로 인수하는 방안 검토하고 있다" ARM, 팹리스 중 팹리스라 불리는 기술 강자 기업 엔비디아가 인수 추진했으나 규제 당국 반대로 무산 SK하이닉스가 ARM 인수 가능성을 밝혔다. 박정호 SK하이닉스 부회장은 30일 경기도 이천 본사에서 열린 정기 주주총회 이후 'ARM 인수 가능성'에 대해 묻는 기자들의 질문에 "ARM은 한 회사가 인수할 수 있는 기업은 아니다"라며 "전략적 투자자들과 함께 컨소시엄으로 인수하는 방안을 검토하고 있다"고 밝혔다. 박 부회장이 ARM 인수 가능성을 밝힌 것은 이번이 처음이 아니다. 지난 28일 열린 SK스퀘어의 첫 정기주주총회에서도 "ARM을 인수하고 싶다"고 밝힌 바 있다. 이번 주주총회에서는 단순..

AI산업 2022.03.31

SK하이닉스, PIM 적용 메모리반도체 첫 공개...연산 속도 최대 16배 ↑

저장과 연산 동시에 하는 메모리반도체 PIM 개발 PIM 적용 첫 제품으로 'GDDR6-AiM' 샘플 출시 기존 대비 연산 속도 16배 ↑, 에너지 소비 80% ↓ 머신러닝, 고성능컴퓨팅, 빅데이터 연산·저장에 유용 SK하이닉스가 인공지능(AI) 개발 속도를 높이고 전력 소모는 줄일 수 있는 차세대 메모리반도체 'PIM'(Processing-In-Memory)을 개발했다고 16일 밝혔다. 해당 기술을 활용한 제품도 함께 선보였다. 이를 기반으로 데이터 활용이 급속도로 늘어난 AI와 컴퓨팅 시장에 대응한다는 전략이다. PIM은 메모리 내부에 연산 작업에 필요한 AI 프로세서 기능을 더한 지능형 반도체다. 메모리에서 저장과 연산을 함께 할 수 있다. 기존에는 데이터 저장과 연산이 별도로 이뤄져왔다. 메모리에..

AI산업 2022.02.18

"2022년 키워드는 혁신"...삼성전자·LG전자·SK하이닉스, 기술과 기업문화에 혁신 강조

신년사에서 공통으로 기술 및 기업문화 혁신 강조 삼성전자 "시대 흐름에 맞지 않는 문화 과감히 버려야" LG전자 "모든 영역에서 고객 경험 혁신 이뤄내자" SK하이닉스 "패스트팔로워 정체성 깨고 1등 마인드 가져야" 삼성전자와 LG전자, SK하이닉스가 2022년 신년사에서 공통으로 '혁신'을 강조했다. 기술력에서의 혁신과 조직문화에서의 혁신이 이뤄져야 한다고 밝혔다. 인공지능(AI), 자율주행 등 새로운 수요가 증가하고 코로나19로 기술 변화가 급격히 이뤄진 만큼, 혁신의 선두에 서야 글로벌 경쟁력을 확보할 수 있다는 뜻으로 해석된다. 삼성전자, 고객 지향 기술 혁신과 포용·존중 문화 강조 삼성전자는 이번 신년사에서 고객 우선 기술 혁신을 강조했다. 이를 위해 실패를 용인하고 다양한 가치를 수용하는 포용..

AI산업 2022.01.04

AI 시대 주도할 반도체는 '메모리'...삼성전자·SK하이닉스, AI 칩 시장 선점 자신

"미래 컴퓨팅은 데이터 처리가 중심, 메모리가 데이터 환경 주도할 것" CPU, GPU, DPU가 가진 전력 소모 및 성능 한계, 메모리 기술로 극복 삼성전자, HBM-PIM 시작으로 CXL 기반 솔루션 개발 착수 SK하이닉스, 4세대 HBM 이어 내년 사피온 신제품 출시 예정 전 세계 메모리 반도체 1, 2위 업체인 삼성전자와 SK하이닉스가 인공지능(AI) 반도체 시장 주도권 확보에 나섰다. 현재 AI 연산에 주로 사용되는 그래픽처리장치(GPU), 중앙처리장치(CPU), 데이터처리장치(DPU) 등 프로세싱 유닛이 가진 한계를 메모리 기술로 극복해 AI 시장을 주도하겠다는 전략이다. 한국반도체산업협회장인 이정배 삼성전자 사장(메모리사업부장)은 '제23회 반도체대전(SEDEX 2021)' 기조연설에서 "A..

AI테크 2021.10.28

SK하이닉스, AI 발전 이끌 4세대 HBM D램 개발...이전 모델보다 속도 78% 상승

업계 최초 'HBM3' 개발, HBM D램 중 최고 속도, 최대 용량 달성 초고화질 영화 163편 분량 데이터 1초 만에 처리 고성능 데이터센터, 머신러닝, 슈퍼컴퓨터 등에 사용 SK하이닉스가 인공지능(AI) 개발에 유용한 차세대 메모리 반도체 'HBM3'를 업계 최초로 개발했다. 이전 모델보다 데이터 처리 속도가 약 78% 빠르다. 용량도 업계 최대 수준인 24기가바이트(GB)까지 올렸다. 광대역폭 메모리라 불리는 HBM(High Bandwidth Memory)은 여러 개의 D램을 수직으로 연결해 기존 D램보다 데이터 처리 속도를 혁신적으로 끌어올린 제품이다. D램을 수직 적층 구조로 쌓기 때문에 그래픽 카드 크기도 줄일 수 있고 고용량으로 구현하기 수월한 장점을 지니고 있다. 이번에 SK하이닉스가 출..

AI테크 2021.10.21