클라우드 기반 가상 환경으로 반도체 실물 없이 SW 개발
IoT 제품 설계 주기 기존 5년에서 3년으로 단축 가능
클라우드에서 DevOps·MLOps 등 SW 개발 방법론 제공
"지금까지 ARM IP 기반으로 제작된 칩 출하량 2000억 개 넘어"
ARM이 반도체 실물 없이 사물인터넷(IoT) 소프트웨어(SW)를 개발할 수 있는 솔루션을 공개했다. 기존 5년 이상 걸렸던 IoT 제품 출시 기간을 3년으로 단축할 수 있다고 밝혔다. 이를 통해 IoT 생태계를 스마트폰 애플리케이션 수준으로 확장할 수 있다는 설명이다.
ARM은 19일 자사 최대 규모 연례행사인 'ARM 데브서밋(DevSummit)' 개최에 앞서 기자간담회를 열고 IoT 개발 속도를 높일 수 있는 'ARM IoT 토탈 솔루션'을 선보였다. SW 개발을 단순화해 IoT 제품 출시 기간을 줄이고, 제품 설계 주기를 최대 2년 단축할 수 있는 점이 특정이다.
정상훈 ARM코리아 상무는 "IoT 산업은 비효율적인 SW 개발 방식으로 성장이 제한적이었다"면서 "이번 솔루션은 IoT 산업이 가진 기존 한계를 뛰어넘게 하는 동력이 될 것"이라고 밝혔다.
새로운 IoT 솔루션이 제품 설계 주기를 단축할 수 있는 비결은 '가상 하드웨어(Virtual Hardware)'다. 클라우드 기반 가상 하드웨어를 통해 반도체 실물이 없는 상태에서도 SW를 개발할 수 있도록 했다. 클라우드 상에서 데브옵스(DevOps), ML옵스(MLOps)와 같은 SW 개발 방법론을 제공함으로써, 고객사가 하드웨어 부분에 투자할 필요 없이 빠르고 간편하게 IoT 개발을 할 수 있는 환경을 조성했다.
개발자들은 해당 기술을 통해 메모리나 주변장치에 대한 시뮬레이션을 해볼 수 있다. 가상 환경에서 시뮬레이션을 하며 설계 시행착오를 줄이고 고객사의 피드백도 보다 쉽게 이해할 수 있게 된다.
정 상무는 "가상 플랫폼에서 ARM 주요 시스템 기반으로 SW 개발을 할 수 있게 됐다"며 "반도체를 탑재하기 전 IoT 제품에 필요한 앱을 개발할 수 있어 제품 출시 주기를 앞당길 수 있다"고 설명했다.
ARM IoT 토탈 솔루션은 머신러닝 기반 키워드 인식 등 머신러닝 워크로드와 범용 컴퓨팅 등에 활용할 수 있다. 현재 사용할 수 있도록 상용화된 상태다. ARM 측은 이번 솔루션을 통해 IoT 관련 업체들이 반도체 생산에 앞서 최신 지적재산(IP)을 활용해 코드를 쉽게 개발 및 테스트할 수 있을 것으로 전망했다.
이날 ARM은 지금까지 ARM IP 기반으로 제작된 칩 출하량이 2000억 개를 넘어섰다고 발표했다. 황선욱 ARM코리아 지사장은 "현재 세계를 구성하는 중요한 제품 대다수는 ARM 기반"이라며 "인공지능(AI), 5G, IoT 등 3대 분야에서 기술 리더십을 확대해나가고 있다"고 밝혔다.
AI타임스 김동원 기자 goodtuna@aitimes.com
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ARM, 가상 하드웨어 기반 IoT 솔루션 공개..."제품 설계 주기 최대 2년 단축" - AI타임스
ARM이 반도체 실물 없이 사물인터넷(IoT) 소프트웨어(SW)를 개발할 수 있는 솔루션을 공개했다. 기존 5년 이상 걸렸던 IoT 제품 출시 기간을 3년으로 단축할 수 있다고 밝혔다. 이를 통해 IoT 생태계를
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