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그래프코어, TSMC 3D 패키징 기술 적용한 AI 반도체 출시

3D 웨이퍼-온-웨이퍼 적용한 'Bow(보우) IPU' 출시 기존 프로세서 대비 40% 성능과 16% 전력 효율 제공 고객사, 소프트웨어 변경 없이 향상된 성능 이용 가능 인공지능(AI) 반도체 기업 그래프코어가 3D 웨이퍼-온-웨이퍼(Wafer-on-Wafer; WoW) 반도체 '보우(Bow) IPU'를 출시했다고 4일 밝혔다. 보우 IPU는 주요 AI 애플리케이션에 걸쳐 기존 프로세서 대비 40% 향상된 성능과 16% 뛰어난 전력 효율을 제공한다. 기업들은 보우 IPU 성능을 소프트웨어 변경없이 동일한 가격에 이용할 수 있다. 보우 IPU 프로세서는 TSMC의 3D 패키징 기술인 WoW가 적용된 최초의 AI 반도체다. WoW는 실리콘 다이 간 더 높은 대역폭을 제공할 수 있는 잠재력을 가진 기술이다...

카테고리 없음 2022.03.08

그래프코어, 스펠과 파트너십 구축..."빠르고 간편한 AI 연산 만들 것"

AI 반도체 기업 그래프코어, 9일 스펠과 파트너십 체결 IPU와 스펠 소프트웨어로 차세대 AI 인프라 선보일 예정 증가하는 전문화된 AI 컴퓨팅 인스턴스 수요에 대응 목표 "양사 협력으로 간편하고 원활한 첨단 AI 연산 제공할 것" 인공지능(AI) 반도체 기업 그래프코어(Graphcore)가 AI 운영화 기업 스펠(Spell)과 파트너십을 체결했다고 9일 밝혔다. AI 연산에 중점을 둔 반도체 칩 '지능처리장치(IPU, Intelligence Processing Unit)' 제조사인 그래프코어는 자연어 처리(NLP), 머신비전, 음성인식 애플리케이션 분야 AI 운영화를 선도하고 있는 스펠과 함께 차세대 AI 인프라를 선보인다는 계획이다. 그래프코어와 스펠은 이번 파트너십 체결로 비용절감은 물론 빠르고 ..

카테고리 없음 2022.02.10

그래프코어, AI 최적화 칩 IPU 소개..."엔비디아 칩보다 성능 우월"

"AI 발전하는 만큼, 레거시 칩 한계에서 벗어나야" 병렬처리 강점인 IPU, GPU와 비교해 AI 개발에 유용 IPU-POD16, MLPerf 벤치마크에서 엔비디아 'DGX A100' 능가 국내 대표 고객사는 KT, NHN...파트너사 협력으로 생태계 강화할 것 인공지능(AI) 개발과 운영에 사용하는 반도체 '지능처리장치(IPU, Intelligence Processing Unit)'를 공급하는 그래프코어가 AI 개발에 최적화된 칩 사용이 기술 성패를 가를 수 있다고 밝혔다. AI가 빠른 변화와 발전을 이루는 만큼, AI 개발사는 산업 성장 속도에 대응할 수 있는 반도체를 사용해야 기술 우위를 가져갈 수 있다는 설명이다. 파브리스 모이잔(Fabrice Moizan) 그래프코어 글로벌 세일즈 부사장은 9..

AI테크 2021.12.09

그래프코어, AI 연산 시스템 IPU-POD 모델군 확대...KT 초대규모 AI 컴퓨팅 환경 지원

IPU-POD128과 IPU-POD256 모델 출시 32페타플롭스 이상 AI 연산속도 지원 KT, 하이퍼스케일 AI 서비스에 IPU-POD128 사용 "대규모 AI 모델에 대한 학습 및 추론에 활용" 그래프코어가 인공지능(AI) 연산 시스템 IPU-POD 제품군을 확대했다. IPU-POD128과 IPU-POD256 모델을 출시했다고 18일 밝혔다. 그래프코어가 선보인 IPU-POD128 모델과 256 모델은 각각 32페타플롭스(PFlops, 초당 3만 2000조 번 연산), 64페타플롭스의 AI 연산속도를 지원한다. 지금까지 선보인 시리즈 중 최고 성능이다. IPU-POD 시리즈는 시스템 전반에 걸쳐 대형 트랜스포머 기반 언어 모델을 빠르게 훈련 시키고, 프로덕션 환경에서 대규모 상용 AI 추론 애플리케..

AI산업 2021.11.19